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2026年有研科技工艺工程师技术能力考核题库含答案

一、单选题（每题2分，共20题）

1.在半导体工艺中，以下哪项是化学机械抛光（CMP）的关键参数？

A.温度

B.压力

C.粘度

D.pH值

答案：B

解析：CMP的精度主要受压力影响，压力控制不当会导致表面形貌不均。

2.有研科技在高温合金加工中常用的硬质合金牌号是？

A.YG6X

B.K10

C.PCD

D.CBN

答案：B

解析：K10适用于高温合金加工，具有高耐磨性和高温稳定性。

3.以下哪种方法不属于物理气相沉积（PVD）技术？

A.溅射沉积

B.电子束蒸发

C.化学气相沉积（CVD）

D.离子镀

答案：C

解析：CVD属于化学气相沉积，不属于PVD范畴。

4.有研科技在稀土永磁材料中常用的矫顽力测试方法是？

A.拉伸试验

B.磁滞回线测试

C.冲击试验

D.硬度测试

答案：B

解析：矫顽力是磁性能指标，通过磁滞回线测试获得。

5.在铜互连线工艺中，以下哪种溶液是常用的蚀刻液？

A.HF酸溶液

B.硫酸铜溶液

C.王水

D.氢氟酸溶液

答案：B

解析：硫酸铜溶液是铜蚀刻的常用选择。

6.有研科技在钛合金焊接中常用的焊接方法是？

A.激光焊接

B.TIG焊接

C.等离子焊接

D.氩弧焊接

答案：B

解析：TIG焊接适用于钛合金，焊缝质量高。

7.以下哪种材料是常用的半导体衬底材料？

A.铝硅酸盐玻璃

B.单晶硅

C.石英玻璃

D.钛酸钡陶瓷

答案：B

解析：单晶硅是主流的半导体衬底材料。

8.在金属薄膜沉积中，以下哪种技术是磁控溅射的改进方法？

A.电子束蒸发

B.离子辅助溅射

C.热丝化学气相沉积

D.溅射镀膜

答案：B

解析：离子辅助溅射可提高沉积速率和膜层致密性。

9.有研科技在石墨烯制备中常用的方法是？

A.机械剥离法

B.化学气相沉积

C.等离子刻蚀

D.热氧化法

答案：A

解析：机械剥离法是制备高质量石墨烯的常用方法。

10.在半导体光刻工艺中，以下哪种光源是深紫外（DUV）光刻的常用光源？

A.红外光

B.可见光

C.紫外光（UV）

D.深紫外光（DUV）

答案：D

解析：DUV光刻是当前先进制程的主流光源。

二、多选题（每题3分，共10题）

1.有研科技在高温合金热处理中常用的工艺参数包括？

A.温度

B.时间

C.气氛

D.冷却速率

答案：ABCD

解析：高温合金热处理需精确控制温度、时间、气氛和冷却速率。

2.在半导体工艺中，以下哪些属于薄膜沉积技术？

A.电子束蒸发

B.磁控溅射

C.化学气相沉积（CVD）

D.喷涂沉积

答案：ABCD

解析：以上均为常见的薄膜沉积技术。

3.有研科技在稀土永磁材料中常用的性能指标包括？

A.矫顽力

B.磁能积

C.剩余磁感应强度

D.热稳定性

答案：ABCD

解析：稀土永磁材料的性能指标包括矫顽力、磁能积、剩磁和热稳定性。

4.在铜互连线工艺中，以下哪些步骤是常见的？

A.光刻

B.蚀刻

C.电镀

D.激光退火

答案：ABCD

解析：铜互连线工艺包括光刻、蚀刻、电镀和退火等步骤。

5.有研科技在钛合金加工中常用的表面处理方法包括？

A.镀层处理

B.热喷涂

C.激光表面改性

D.化学抛光

答案：ABCD

解析：钛合金表面处理方法多样，包括镀层、热喷涂、激光表面改性和化学抛光。

6.在半导体工艺中，以下哪些属于光刻工艺的关键步骤？

A.覆膜

B.曝光

C.显影

D.图案转移

答案：ABCD

解析：光刻工艺包括覆膜、曝光、显影和图案转移等步骤。

7.有研科技在石墨烯制备中常用的设备包括？

A.等离子体增强石墨化炉

B.机械剥离设备

C.拉曼光谱仪

D.扫描电子显微镜（SEM）

答案：ABCD

解析：石墨烯制备和表征需要多种设备支持。

8.在金属薄膜沉积中，以下哪些参数会影响膜层质量？

A.沉积速率

B.基板温度

C.沉积气压

D.镀料前驱体纯度

答案：ABCD

解析：膜层质量受多种参数影响，包括沉积速率、基板温度、沉积气压和前驱体纯度。

9.有研科技在高温合金焊接中常用的材料包括？

A.镍基合金焊丝

B.钴基合金焊丝

C.铬镍铁合金焊丝

D.钛合金焊丝

答案：ABC

解析：高温合金焊接常用镍基、钴基和铬镍铁合金焊丝，钛合金焊丝较少使用。

10.在半导体光刻工艺中，以下哪些属于关键设备？

A.光刻机

B.掩模版

C.曝光光源

D.显影机

答案：ABCD

解析：光刻工艺需要光刻机、掩模版、曝光光源和显影机等设备支持。

三、判断题（每题2