金丝键合工艺培训.pptVIP

2013年12月30日星期一;金丝键合工艺培训

1键合原理及要求

2键合意义

3键合耗材的选择

4球焊键合介绍

4.1第一焊点

4.2第二焊点

4.3焊线模式

4.4球焊设备

4.5常见问题

;1.键合原理;2.键合意义;3键合耗材;劈刀规格;劈刀的选择;Chamfer径的影响;ChamferAngle的影响;劈刀的选择;球焊键合，它的工作原理是通过热、压、及超声功率（超声波信号发生器产生超声驱动压电换能器，由换能杆放大后经劈刀作用于键合点，使用金丝完成芯片与基板之间的连接。;金丝键合动作;;;;一焊的形成;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;自由球（FAB)的形成回路;4.1第一点键合（ballbond)：;4.2第二点键合（stitchbond)：;4.3焊线模式;4.4球焊设备;4.5常见问题;谢谢大家！