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装片工序简介PreparedBy:李晓鹏Date:2016.04.19

2目录一:半导体产业链及封测流程介绍介绍封测及装片在半导体产业链的位置二:装片介绍装片人员介绍装片机台介绍装片物料介绍装片方法介绍装片环境介绍测量系统介绍三:装片工艺趋势及挑战介绍IC封装的roadmap介绍装片困难点及发展趋势四:特殊封装工艺锡膏/共晶/铅锡丝及FC工艺

3半导体产业链介绍

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装片介绍装片解释:又称DA(DieAttach)或DB(DieBond)，目的为将磨划切割好的芯片固定在框架上以便后续工序作业，是封装的一个重要流程，影响整个芯片封装。装片作用：a.使芯片和封装体之间产生牢靠的物理性连接b.在芯片或封装体之间产生传导性或绝缘性的连接c.提供热量的传导及对内部应力的缓冲吸收3.装片因素图示：

装片因素----人输入输出设备操作机台正常运行/参数输入正确作业方法作业环境测量方法原物料准备正确的无不良的物料针对不可控因素—人，通过规范标准等方法管控人管控方法MES/物料handling指导书PMchecklist/改机查检表/参数查检表SPEC/WI/OCAP规范的作业方法SPECSOP/PFMEA规范的作业环境测量数据准确无偏差

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装片因素----机因素设备名称设备型号机生产设备装片机ESEC、ASM、Hitachi等烤箱Csun等量测设备量测显微镜Olympus等低倍显微镜Olympus等存储设备氮气柜NA冰柜NA标准装片生产设备图示装片设备种类

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装片因素----机标准装片设备关键能力设备名称关键机构机构模式设备型号关键能力装片机Input/outputLFloader模式ESEC2100SDLFstracktomagazine

MagazinetomagazineASMAD838HitachiDB700Index适用框架尺寸ESEC2100SD长度90～300mm宽度20～125mm厚度0.1～1.6mmASMAD838长度100～300mm宽度12～101mm厚度0.12～1mmHitachiDB700长度100～260mm宽度38～96mm厚度0.1～3mm加热功能ESEC2100SDMax：250oCASMAD838NAHitachiDB7000~300oCWafertable适用铁圈种类ESEC2100SDRing/doubleringASMAD838Ring/doubleringHitachiDB700Ring/doublering作业晶圆尺寸ESEC2100SD4″/6″/8″/12″ASMAD8384″/6″/8″HitachiDB7004″/6″/8″/12″Dispenser点胶方式ESEC2100SD点胶、画胶ASMAD838点胶、画胶、蘸胶HitachiDB700点胶、画胶Bondhead可吸片芯片尺寸ESEC2100SDXY:0.45~25.4mm2/T:最小1milASMAD8380.150x150～5080x5080umHitachiDB700XY:0.75~25mm2/T:2~3mil装片精度ESEC2100SDX/Y位置偏差≤±25um，旋转角度≤±0.5°ASMAD838X/Y位置偏差≤±1.5mil，旋转角度≤±1°HitachiDB700X/Y位置偏差≤±25um，旋转角度≤±0.5°

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装片因素----机标准装片设备作业原理PickDispenser

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装片因素----机设备型号关键机构作业能力CsunQMO-2DSF加热机构爬升速率：Max7oC/min温度范围：60~250oC温度偏差：约±1oC氮气输入流量Max：15L/min风扇马达Max：60Hz烘烤设备图示烘烤设备关键能力

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装片因素----机烘烤设备原理为了使胶固化，需要对装片后的产品进行高温烘烤，固化后胶质凝固，芯片与基板结合更加牢固。胶固化条件，依不同胶的特性，存在不同的烘烤条件。烘烤控制的参数：升温速率烘烤温度恒温时间氮气流量挥发

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量测设备设备名称设备图片量测项目目的量测显微镜产品外观检出芯片划伤沾污等装片精度检出芯片偏移量胶层厚度检出胶层厚度芯片倾斜检出芯片倾斜低倍显微镜产品外观检出芯片划伤沾污等装片方向防止wrongbonding溢胶覆盖检出溢胶不足45o显微镜爬胶高度检出溢胶不足或银胶沾污Dage4000推晶值检出银胶粘结力装片因素----机

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量测设备检测项目及检出异常处理措施装片因素----机制程名称设备名称产品产品/制程规格/公差测量方法抽样数频率控制方法异常