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半导体分立器件封装工岗位标准化安全规程
文件名称:半导体分立器件封装工岗位标准化安全规程
编制部门:
综合办公室
编制时间:
2025年
类别:
两级管理标准
编号:
审核人:
版本记录:第一版
批准人:
一、总则
1.适用范围:本规程适用于半导体分立器件封装工在生产、操作过程中涉及的安全管理。
2.安全目标:确保半导体分立器件封装工在作业过程中的安全,预防事故发生,保障员工身心健康和公司财产安全。
二、操作前的准备
1.劳动防护用品:封装工应穿戴符合国家标准的安全帽、工作服、防护眼镜、防护手套、防静电工作鞋等个人防护装备。长发员
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