CN109788644A 具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板及其制作方法 （浙江万正电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN109788644A布日2019.05.21

(21)申请号201910226539.1

(22)申请日2019.03.25

(71)申请人浙江万正电子科技有限公司

地址314107浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇

北环桥开发区

(72)发明人徐正保刘勇夏杏军

(74)专利代理机构北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489

代理人燕宏伟

(51)Int.CI.

H05K1/18(2006.01)

H05K1/03(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图1页

(54)发明名称

具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板及其制作方法

(57)摘要

CN109788644A一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，中间基板为聚丙烯基板，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板均为环氧树脂玻璃布，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，高频介质块为聚四氟乙烯块，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。如此具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号的传输。本发明还提供一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层

CN109788644A

CN109788644A权利要求书1/2页

2

1.一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，其特征在于：包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，中间基板为聚丙烯基板，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板分别位于中间基板的上下两侧，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板均为环氧树脂玻璃布，电极层包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第四电极层及第五电极层，第一电极层设置于上侧低频介质基板远离中间基板的外侧，第二电极层设置于中间基板朝向上侧低频介质基板的一侧，第三电极层设置于中间基板朝向下侧低频介质基板的一侧，第四电极层设置于下侧低频介质基板远离中间基板的外侧，所述具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板上贯穿开设有若干通孔，通孔的周向内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一电极层、第二电极层、第三电极层及第四电极层，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，高频介质块为聚四氟乙烯块，第五电极层设置于高频介质块远离中间基板的外侧，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。

2.如权利要求1所述的具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，其特征在于：所述高频介质块的外表面与上侧低频介质基板的外表面或下侧低频介质基板的外表面平齐。

3.如权利要求1所述的具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，其特征在于：所述高频介质块于安装槽的两侧的外表面设置有至少一个第一连接端及至少一个第二连接端，第一连接端通过第五电极层与第一电极层第四电极层连接，高频介质块上设置有至少一个外接端，第二连接端通过第五电极层与外接端连接。

4.如权利要求1所述的具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，其特征在于：所述导电层包括与通孔的内侧壁连接的化学铜层及位于化学铜层表面的金属铜层。

5.一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S1:在中间基板的上下两个侧面上分别制作第二电极层及第三电极层；

步骤S2:在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上需要嵌入高频介质块的位置铣出开口；

步骤S3:将高频介质块嵌入到开口中；

步骤S4:将中间基板的铜层进行糙化；

步骤S5:在高温高压的环境下将上侧低频介质基板及下侧低频介质基板分别与中间基板的上下两侧进行压合，同时将高频介质块与上侧低频介质基板或下侧低频介质基板进行压合，形成多层板；

步骤S6:在多层板上进行钻孔，形成通孔；

步骤S7:在多层板的外侧及通孔内进行沉积镀铜，形成化学铜层；

步骤S8:在化学铜层的表面进行直流电镀，形成金属铜层；

步骤S9:在多层板的上下两侧制作第一电极层、第四电极层及第五电极层