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2025年中国DAF胶膜行业市场集中度、市场规模及未来前景分析报告研判

内容概要：DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（DieAttachFilm），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（LeadFrame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。2010年以后，随着芯片尺寸缩小、厚度降低（如3D堆叠芯片），市场上开始使用DAF胶膜替代原有的流体粘接胶材料。作为芯片堆叠封装的核心材料，DAF胶膜受到越来越多客户的青睐，市场需求不断增加，产业规模稳步扩张，2024年中国DAF胶膜市场规模突破12亿元，同比增长12.3%，DAF胶膜渗透率由2022年的13.6%提升至2024年的14.9%，期间提升了1.3个百分点。当前中国DAF胶膜市场主要被外资厂商所垄断，日东（日本）、力森诺科（日本）、汉高（德国）、LG化学（韩国）、琳得科（日本）等国际巨头凭借技术积累和先发优势，长期掌控高端封装市场，尤其在超薄化、高可靠上占据绝对主导地位，大部分外资厂商的DAF产品为国外生产，运输成本高、时间长。国内企业仍处于起步阶段，国产化率不足5%，仅有德邦科技、永固科技、德聚、三选科技等少数企业实现了技术突破，2024年德邦科技新建DAF产线建成开始打样试生产。随着国产厂商的DAF胶膜在客户端不断被成功验证，产品国产化将成为一种趋势。未来，货期和价格等因素将促使国产厂商实现快速发展，一方面，本土化使得国内厂商在运输成本与交货周期上更占优势；另一方面，国产产品的价格更低，自2023年起，德邦科技等国产厂商开始以低于外资厂商的价格拓展市场份额。

上市企业：德邦科技(688035)、佰维存储(688525)、聚辰股份(688123)、北京君正(300223)、长电科技(600584)

相关企业：日东(中国)新材料有限公司、力森诺科（中国）投资有限公司、长濑（中国）有限公司、汉高（中国）投资有限公司、琳得科胶膜科技（上海）有限公司、长春永固科技有限公司、武汉市三选科技有限公司、汉方新材料科技(嘉善)有限公司、深圳宏瑞新材料股份有限公司、苏州赛伍应用技术股份有限公司、昆山博益鑫成高分子材料有限公司

关键词：DAF胶膜制造工艺、DAF胶膜发展因素、DAF胶膜市场规模、DAF胶膜竞争格局、DAF胶膜未来趋势

一、DAF胶膜行业相关概述

DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（DieAttachFilm），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（LeadFrame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。

在芯片粘接技术体系中，DAF属于粘接法中的先进形式。粘接法主要使用高分子树脂（如环氧树脂）作为粘接剂，包含流体状的固晶胶（DAP）或银浆（Agepoxy）通过点胶工艺施加，适用于传统封装，以及固态薄膜状的DAF。DAF以其更高的工艺精度和一致性，尤其在超薄芯片封装中展现出显著优势。相比之下，焊接法虽导电导热性优异，但高温可能带来热应力损伤；低温封接玻璃法则工艺复杂、成本高，应用较少。

芯片粘接技术

DAF的核心优势包括：1）优异的粘接强度；2）良好的导热性（尤其含高导热树脂层时）；3）?精细的膨胀系数控制（CTEControl）；4）?更高的工艺精度与一致性（相比点胶）；5）?简化工艺流程（集成背磨减薄与晶粒粘合）；6）?更高的封装可靠性。这些特性使其成为存储芯片（Memory）、先进封装（如Fan-Out,3DIC）以及小型化/薄型化芯片封装的理想选择。

DAF的关键功能主要体现在两个方面：首先是切割固定功能。在晶圆切割（Dicing）前，DAF被贴附于晶圆背面。进行切割时，DAF与晶圆一同被切割分离，确保切割后的芯片（晶粒）仍牢固粘贴在m膜上，有效防止芯片散乱。其次是芯片粘接功能，切割完成后，将带有DAF的芯片吸附取下并放置到基板或框架上，通过加热加压使DAF软化熔融并固化，从而实现芯片与基板的永久性粘接。

DAF的核心优势

DAF的制造工艺主要包括：（1）原材料准备：精选高纯度树脂（环氧为主）、导热填料、助剂等；（2）混合涂布：按配方混合，均匀涂布在基材（如离型膜）上；（3）干燥固化：精确控制温度时间，去除溶剂/水分，实现部分固化；（4）切割/分条：将大片薄膜切割成符合晶圆尺寸要求的卷材或片材。整个制造过程的关键控制点在于涂布均匀性、干燥温度曲线、厚度精度、切割尺寸精度以及原材料质量。

DAF制造工艺

相关报告：智研咨询发布的《中国DAF胶膜行业市场研究分析及产业趋势研判报告》

二、DAF胶膜行业发展驱动因素

1、存储芯片堆叠