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2026年工艺测试成绩单与考试题库

一、单选题（共15题，每题2分，共30分）

1.题干：在半导体制造工艺中，以下哪种气体通常用于蚀刻硅片表面的二氧化硅层？

A.HCl

B.CF4

C.H2

D.N2

答案：B

解析：CF4是一种常用的干法蚀刻气体，在等离子体蚀刻中用于去除二氧化硅，广泛应用于半导体行业。

2.题干：在电子封装工艺中，以下哪种材料最适合用于高频率电路的基板？

A.FR-4环氧树脂玻璃布板

B.聚四氟乙烯（PTFE）

C.聚酰亚胺（PI）

D.酚醛树脂玻璃布板

答案：B

解析：PTFE具有低介电常数和高频率稳定性，适合高频电路基板，广泛应用于5G及更高频率的封装领域。

3.题干：在光伏电池制造中，以下哪种工艺属于湿法刻蚀技术？

A.等离子体刻蚀

B.干法刻蚀

C.化学腐蚀（湿法）

D.气相沉积

答案：C

解析：湿法刻蚀使用化学溶液（如HF/HNO3/H2O2混合液）去除硅表面杂质，光伏行业常用此工艺制备绒面。

4.题干：在3D堆叠封装工艺中，以下哪种技术可以有效解决互连延迟问题？

A.2.5D封装

B.Fan-out型封装

C.CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）

D.InFO（IntegratedFan-Out）

答案：C

解析：CoWoS通过硅通孔（TSV）和硅中介层实现垂直互连，显著缩短信号传输路径，适合高性能计算芯片。

5.题干：在柔性电子器件制造中，以下哪种材料最适合作为柔性基板？

A.玻璃基板

B.石墨烯薄膜

C.聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）

D.钛酸钡陶瓷

答案：C

解析：PET具有良好的柔韧性和透明性，成本低，常用于柔性OLED显示屏和传感器基板。

6.题干：在MEMS（微机电系统）制造中，以下哪种工艺用于微结构的释放？

A.化学刻蚀

B.干法刻蚀

C.LIGA（光刻、电铸、蚀刻）

D.沉积-释放工艺

答案：D

解析：沉积-释放工艺通过薄膜沉积（如PDMS）和溶剂去除形成微结构，广泛应用于惯性传感器。

7.题干：在LED芯片制造中，以下哪种材料最适合作为荧光粉载体？

A.硅（Si）

B.铝（Al）

C.碲化镉（CdTe）

D.氮化镓（GaN）

答案：A

解析：硅基荧光粉具有高量子效率和稳定性，常用于白光LED的蓝光芯片补色。

8.题干：在印刷电路板（PCB）制造中，以下哪种工艺用于实现高密度互连？

A.埋入式电容（EmbeddedCapacitor）技术

B.软板转硬板（Flex-to-Board）技术

C.高密度互连（HDI）技术

D.铜柱（Via-in-Pad）技术

答案：C

解析：HDI通过微孔和精细线路提升布线密度，广泛应用于高端服务器和通信设备。

9.题干：在封装测试中，以下哪种方法用于检测芯片的电气性能？

A.X射线探伤

B.高速测试机（ATE）

C.超声波检测

D.温度循环测试

答案：B

解析：ATE通过编程测试芯片的I/O、时序等电气参数，是主流的封装测试手段。

10.题干：在存储器制造中，以下哪种技术用于提高存储密度？

A.MLC（多层单元）技术

B.3DNAND堆叠技术

C.SLC（单层单元）技术

D.HBM（高带宽内存）技术

答案：B

解析：3DNAND通过垂直堆叠层数提升存储密度，是目前主流的NAND闪存技术。

11.题干：在晶圆检测中，以下哪种仪器用于检测表面缺陷？

A.超声波显微镜

B.傅里叶变换红外光谱（FTIR）

C.聚焦离子束（FIB）

D.原子力显微镜（AFM）

答案：D

解析：AFM可检测纳米级表面形貌和缺陷，广泛应用于半导体缺陷分析。

12.题干：在光刻工艺中，以下哪种光源最适合用于极紫外光刻（EUV）？

A.KrF准分子激光（248nm）

B.ArF准分子激光（193nm）

C.EUV（13.5nm）等离子体光源

D.i-line（365nm）汞灯

答案：C

解析：EUV光源用于7nm及以下节点的光刻，其高亮度实现高分辨率成像。

13.题干：在芯片封装中，以下哪种技术用于实现高散热性能？

A.贴片式散热器（SolderHeatSink）

B.直接覆铜板（DirectCopperCladding）

C.空气冷却（AirCooling）

D.液体冷却（LiquidCooling）

答案：A

解析：贴片式散热器通过焊料层增强散热效率，常用于高性能芯片封装。

14.题干：在功率器件制造中，以下哪种材料最适合作为肖特基势垒接触层？

A.银（Ag）

B.钯（Pd）

C.铜（Cu）

D.铝（Al）

答案：B

解析：Pd形成的肖特基接触