CN109302808A 一种制作精细线路的方法 （武汉铱科赛科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN109302808A布日2019.02.01

(21)申请号201811051514.4

(22)申请日2018.09.10

(71)申请人武汉铱科赛科技有限公司

地址430000湖北省武汉市东湖高新区黄

龙山北路四号

(72)发明人张立国

(74)专利代理机构北京轻创知识产权代理有限公司11212

代理人杨立陈振玉

(51)Int.CI.

HO5K3/22(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K3/06(2006.01)

权利要求书1页说明书7页附图5页

(54)发明名称

一种制作精细线路的方法

(57)摘要

CN109302808A本发明涉及一种制作精细线路的方法，包括对线路板表面的金属层进行初次减薄处理；在线路板上设置通孔和/或盲孔，且通孔贯穿线路板，盲孔至少贯穿金属层；对线路板的表面金属层进行二次减薄处理；采用光刻工艺在线路板的表面金属层上制作精细线路；在线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，并对通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理。本发明对比较厚的线路板材料进行初次减薄处理，减小孔径厚度比，使得在线路板上微孔钻孔成为可能；然后对钻孔后的线路板进行二次减薄，使得表面导电金属层厚度进一步减小，使得精细线路的光刻

CN109302808A

取表而具有金属层的线路板，并对所述线路板表面的金属层进行初次减薄处理

在所述线路板上设置通孔和/或盲孔，且所

述通孔贯穿所述线路板，所述盲孔至少贯穿

所述金属层

对所述线路板的表面金属层进行进行二次减薄处理

采用光刻工艺在所述线路板的表而金属层上制作精细线路

在所述线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，并对所述通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理，结束工艺流程

SI

S2

S3

CN109302808A权利要求书1/1页

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1.一种制作精细线路的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1:取表面具有金属层的线路板，并对所述线路板表面的金属层进行初次减薄处理，其中，所述线路板为单面金属层线路板或双面金属层线路板；

步骤2:在所述线路板上设置通孔和/或盲孔，且所述通孔贯穿所述线路板，所述盲孔至少贯穿所述线路板单面的所述金属层；

步骤3:对所述线路板的表面金属层进行二次减薄处理；

步骤4:采用光刻工艺在所述线路板的表面金属层上制作精细线路；

步骤5:在所述线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，并对所述通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理，结束工艺流程。

2.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述线路板包括绝缘层和设置在所述绝缘层表面的所述金属层。

3.根据权利要求2所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述绝缘层采用聚酰亚胺薄膜、特氟龙薄膜、陶瓷材质或液晶聚合物。

4.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述金属层为金箔、银箔、铜箔或镍箔。

5.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述步骤2中，采用激光钻孔工艺在所述线路板上设置通孔和/或盲孔。

6.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述步骤4中，采用掩膜光刻工艺或激光蚀刻工艺在所述线路板的表面金属上制作精细电路。

7.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述步骤2和步骤3之间还包括：

对在所述线路板上钻孔设置通孔和/或盲孔形成的钻孔废渣进行清洗。

8.根据权利要求1-7任一项所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述步骤4与所述步骤5之间还包括：对表面制作形成有精细线路的所述线路板进行清洗。

CN109302808A说明书1/7页

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一种制作精细线路的方法

技术领域

[0001]本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种制作精细线路的方法。

背景技术

[0002]COF(ChipOnFlex,or,ChipOnFilm),常称覆晶薄膜，就是将驱动IC固定于柔性线路板上，是运用柔性电路板作封装芯片的载体，将芯片与软性基板电路接合的技术。而所谓柔性