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2026年人工智能芯片设计保密协议

甲方：[甲方全称]

地址：[甲方地址]

法定代表人：[甲方法定代表人姓名]

联系电话：[甲方联系电话]

乙方：[乙方全称]

地址：[乙方地址]

法定代表人：[乙方法定代表人姓名]

联系电话：[乙方联系电话]

一、协议双方

1.甲方在人工智能芯片设计过程中所涉及的技术秘密、商业秘密、经营秘密等，包括但不限于以下内容：

（1）芯片设计方案、技术参数、性能指标等；

（2）芯片制造工艺、材料、设备等；

（3）芯片测试方法、测试数据等；

（4）芯片市场推广策略、销售渠道等；

（5）其他涉及甲方商业秘密、技术秘密的内容。

2.乙方在参与甲方人工智能芯片设计过程中所获取的上述保密信息。

二、保密内容

三、保密义务

1.双方对本协议第二条所列保密内容负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露、披露、使用或允许他人使用。

2.双方在履行本协议过程中，应采取合理的保密措施，确保保密内容的保密性。

3.双方应遵守国家有关保密法律法规，不得利用保密内容从事违法活动。

四、保密期限

本协议约定的保密期限为自协议签订之日起至甲方人工智能芯片设计成果公开之日止。

五、违约责任

1.如一方违反本协议约定，泄露、披露、使用或允许他人使用保密内容，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。

2.违约方应立即停止侵权行为，并采取一切必要措施消除侵权影响。

六、争议解决

1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决。

2.如协商不成，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

七、其他

1.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字（或盖章）之日起生效。

2.本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。

甲方（盖章）：____________________

乙方（盖章）：____________________

法定代表人（签字）：_______________

法定代表人（签字）：_______________

签订日期：____________________