T_ZZB 2332-2021 发光二极管用蓝宝石衬底抛光片.docxVIP

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团体标准

T/ZZB2332—2021

发光二极管用蓝宝石衬底抛光片

PolishedsapphiresubstrateforLED

2021-08-30发布

2021-09-30实施

浙江省品牌建设联合会发布

I

T/ZZB2332—2021

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4基本要求 1

5技术要求 2

6试验方法 5

7检验规则 5

8标志、包装、运输、贮存、质量证明书 6

9质量承诺 7

II

T/ZZB2332—2021

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由浙江省品牌建设联合会提出并归口管理。

本文件由浙江蓝箭万帮标准技术有限公司牵头组织制定。

本文件主要起草单位：浙江博蓝特半导体科技股份有限公司。

本文件参与起草单位（排名不分先后）：金华博蓝特电子材料有限公司、云南蓝晶科技股份限公司、浙江水晶光电科技股份限公司。

本文件主要起草人：徐良、余雅俊、刘建哲、陈素春、占俊杰、余能超、张钟、吴振潇、许维炜、徐浩童。

本文件评审专家组长：柯晓东。

本文件由浙江蓝箭万帮标准技术有限公司负责解释。

T/ZZB2332—2021

1

发光二极管用蓝宝石衬底抛光片

1范围

本文件规定了发光二极管用蓝宝石衬底抛光片（以下简称蓝宝石衬底片）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及质量承诺。

本文件适用于氮化镓基发光二极管（LED）外延生长的，直径为100mm的蓝宝石衬底片。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T1031产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值

GB/T1555半导体单晶晶向测定方法

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T6619硅片弯曲度测试方法

GB/T6620硅片翘曲度非接触式测试方法

GB/T6624硅抛光片表面质量目测检验方法

GB/T13387硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法

GB/T14140硅片直径测量方法

GB/T14264半导体材料术语

GB/T19921硅抛光片表面颗粒测试方法

GB/T30857蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法

GB/T30858—2014蓝宝石单晶衬底抛光片

3术语和定义

GB/T14264、GB/T30858—2014界定的术语和定义适用于本文件。

4基本要求

4.1设计研发

4.1.1应结合蓝宝石衬底片的弯曲度和翘曲度要求对切割和研磨平整工艺进行优化。

4.1.2应对化学腐蚀与机械抛光的效应比重进行优化设计。

4.2原材料

4.2.1蓝宝石晶棒应选用纯度≥99.996%的α-Al2O3。

4.2.2蓝宝石晶棒的位错密度应小于1000个/cm2。

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2

4.2.3蓝宝石晶棒双晶摇摆曲线的半峰宽值（FWHM）应小于30arcsec。

4.2.4蓝宝石晶棒中有害物质限量应符合表1规定。

表1晶棒有害物质限量

项目

单位

要求

镉（Cd）

mg/kg

≤100

铅（Pb）

≤1000

汞（Hg）

≤1000

六价铬（Cr）

≤1000

4.3工艺及装备

4.3.1切割工序应采用工作载台水平和垂直精度在10μm以内的高速金刚石线切割机进行加工。

4.3.2研磨工序应使用研磨下盘端跳在40μm以内的超轻压研磨机台进行加工。

4.3.3抛光工序应使用自动控温和酸碱自动控制的化学机械抛光机进行加工。

4.3.4成品清洗应使用多频段超声清洗和二流体喷洗工艺。

4.3.5应采用MES系统进行生产管理。

4.4检验检测

4.4.1应配备X射线晶向检测仪对晶棒与衬底的表面取向进行检测。

4.4.2应配备上下光学探头式检测仪，对衬底的厚度、弯曲度、翘曲度进