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- 2026-02-13 发布于广东
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极端压力与腐蚀环境下传感芯片的高可靠性封装技术
目录
文档综述...............................................2
极端工况下传感器的挑战分析.............................4
2.1压力环境对传感器的影响机制.............................4
2.2腐蚀环境对传感器材料的侵蚀特性.........................5
2.3传感芯片在恶劣条件下的主要失效模式.....................8
2.4可靠性需求分析...........................
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