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- 2026-02-13 发布于浙江
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一、精密测量基石：透视《GB/T14141-2009》作为半导体工艺监控权威标尺的核心价值与战略地位
二、追本溯源：专家深度剖析直排四探针法基本原理，揭示其成为薄层电阻测量“金标准”的科学必然性
三、核心解码：逐条精解《GB/T14141-2009》标准文本，攻克设备、环境、样品准备三大关键要求中的理解难点
四、探针落点之艺：深度探讨样品尺寸、厚度、探针间距与测量位置对测试结果准确性影响的量化模型与边界条件
五、数据背后的真相：专家视角解读厚度修正因子、几何修正因子的精确获取与运用，规避传统计算中的系统性偏差
六、从实验室到生产线：前瞻性解析标准在硅外延、扩散及离子注入工艺实时
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