各向异性导电胶膜SGB_SR导电粒子的制备工艺与性能优化研究.docx

各向异性导电胶膜SGB/SR导电粒子的制备工艺与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，微电子技术作为现代信息技术的核心，正以前所未有的速度推动着各个领域的变革与进步。从智能手机、平板电脑等便携式电子设备，到高性能计算机、人工智能芯片，再到医疗设备、航空航天等高端应用领域，微电子技术的身影无处不在。随着集成电路的集成度不断提高，芯片尺寸持续减小，对电子封装技术和导电材料的性能提出了极为严苛的要求。传统的铅锡焊由于其含有的铅元素对环境和人体健康存在潜在危害，在2006年欧盟发布RoHS指令后，被逐渐禁止在电子封装领域使用。这一政策导向促使人们积极寻找替代