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IC产品的质量与可靠性测试

(ICQualityReliabilityTest)

质量〔Quality〕和可靠性〔Reliability〕在一定程度上能够讲是IC产品的生命。质量〔Quality〕确实是根基产品性能的测量，它答复了一个产品是否符合规格〔SPEC〕的要求，是否符合各项性能指标的咨询题；可靠性〔Reliability〕那么是对产品耐久力的测量，它答复了一个产品生命周期有多长，简单讲，它能用多久的咨询题。因此讲质量〔Quality〕解决的是现时期的咨询题，可靠性〔Reliability〕解决的是一段时刻以后的咨询题。明白了两者的区不，我们发现，Quality的咨询题解决方法往往比立直截了当，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就能够明白产品的性能是否到达SPEC的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就能够进行。相对而言，Reliability的咨询题大概就变的十分棘手，那个产品能用多久，谁会能保证今天产品能用，改日就一定能用？

为了解决那个咨询题，人们制定了各种各样的标准，如:JESD22-A108-A、EIAJED-4701-D101，注：JEDEC〔JointElectronDeviceEngineeringCouncil〕电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。

在介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来熟悉一下IC产品的生命周期。典型的IC产品的生命周期能够用一条浴缸曲曲折折曲曲折折折折线〔BathtubCurve〕来表示。ⅠⅡⅢRegion(I)被称为早夭期〔Infancyperiod〕那个时期产品的failurerate快速下落，造成失效的缘故在于IC设计和生产过程中的缺陷；

Region(II)被称为使用期〔Usefullifeperiod〕在那个时期产品的failurerate维持稳定，失效的缘故往往是随机的，比方温度变化等等；

Region(III)被称为磨耗期〔Wear-Outperiod〕在那个时期failurerate会快速升高，失效的缘故确实是根基产品的长期使用所造成的老化等。熟悉了典型IC产品的生命周期，我们就能够瞧到，Reliability的咨询题确实是根基要力图将处于早夭期failure的产品往除并估算其良率，估量产品的使用期，同时寻到failure的缘故，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的咨询题所造成的失效缘故。下面确实是根基一些IC产品可靠性等级测试工程〔ICProductLevelreliabilitytestitems〕

一、使用寿命测试工程〔Lifetestitems〕：EFR,OLT(HTOL),LTOL

①EFR:早期失效等级测试〔EarlyfailRateTest〕目的:评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，往除由于天生缘故失效的产品。测试条件:在特定时刻内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：

JESD22-A108-A

EIAJED-4701-D101

②HTOL/LTOL：高/低温操作生命期试验〔High/LowTemperatureOperatingLife〕目的:评估器件在超热和超电压情况下一段时刻的耐久力测试条件:125℃，1.1VCC,动态测试失效机制：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等参考标准：

125℃条件下1000小时测试通过IC能够保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。具体的测试条件和估算结果可参考以下标准

MIT-STD-883EMethod1005.8

JESD22-A108-A

EIAJED-4701-D101

二、环境测试工程〔Environmentaltestitems〕

PRE-CON,THB,HAST,PCT,TCT,TST,HTST,SolderabilityTest,SolderHeatTest

①PRE-CON:预处理测试〔PreconditionTest〕

目的:模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也确实是根基IC从生产到使用之间存储的可靠性。测试流程〔TestFlow〕:

Step1:超声扫描仪SAM(ScanningAcousticMicroscopy)

Step2:上下温循环〔Temperaturecycling〕-40℃(orlower)~60℃(orhigher)for5cyclestosimulateshippingconditions

Step3:烘烤〔Ba