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材料工程工程师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.体心立方晶体的配位数是______。

2.钢的调质处理通常是指淬火后再进行______处理。

3.陶瓷材料的主要结合键是______键和共价键。

4.高分子材料的三种力学状态是玻璃态、高弹态和______。

5.铸铁中碳含量大于______%。

6.热处理中，将钢加热到Ac3以上30-50℃保温后空冷的工艺称为______。

7.晶体缺陷中，线缺陷的主要形式是______。

8.铝合金的时效强化是基于______相的析出。

9.复合材料中，增强相的核心作用是______。

10.焊接热影响区中，晶粒显著粗大的区域是______