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电子机箱热分析建模与仿真技术：理论、应用与展望

一、引言

1.1研究背景与意义

随着微电子技术的迅猛发展，电子设备正朝着小型化、集成化、高性能化的方向大步迈进。多芯片模块（MCM）和高密度三维组装技术的广泛应用，使得电子设备内部的芯片数量大幅增加，芯片的集成度不断提高，这在提升设备性能的同时，也导致了设备热流密度急剧攀升。例如，在高性能计算机中，处理器的功率不断增大，热流密度可达数百瓦每平方厘米，一些先进的服务器芯片，其热流密度甚至超过了500W/cm2。如此高的热流密度，如果不能及时有效地散热，电子设备内部的温度将会迅速升高。

过高的温度对电子设备有着诸多负面影响。从性能方面来看，电子