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电子产品装联技术规范

四川九九天目医疗器械有限公司

目次

1主题内容与适应范围…………（1）

2引用标准………………………（1）

3一般规定………………………（1）

4钳装的一般规范………………（1）

5螺装规范………………………（2）

6铆接规范………………………（3）

7电装的一般规范………………（4）

8电子元器件的装前处理和插装规范…………（6）

9导线的端头处理和线扎制造规范……………（13）

10手工焊接规范…………………（16）

11电缆束加工规范………………（20）

电子产品装联技术规范

1主题内容与适用范围

本标准规定了电子产品的装联技术规范，是设计、工艺、生产、检验的依据之一。

本标准适用于电子产品的装联。

2引用标准

GB1360——78印制电路网络

GB152——76铆钉用通孔

3一般规范

3．1凡是提交装联的材料、机械和电气零部件、外购件均应符合设计文件要求，并有合格证。

3．2产品的装联应保证实物与电理原图、装配图、接线图和工艺文件一致。凡材料、机械零部件

和电气元器件的代用，以及设计、工艺的更改必须按规定的程序办理。

3．3应根据产品的精密程度和装联零部件的特点，对装联场地的环境条件及操作方法提出相应的

要求。不允许在装联过程中对被装配件造成任保损坏和降低其性能。电子产品的装联一般应在温

度过25±5℃，相对湿度低于75%的洁净环境中进行，装联场所应有良好的接地和防静电设施。

3．4在整个装联过程中，操作者必须穿戴干净的工作服和工作帽，在装配印制电路板和镀银零部

件时还应戴干细纱手套，严禁徒手拿、摸银质或镀银零件。

4钳装的一般规范

4．1机械零部件在装配前必须清洁。进行清洁处理后，对活动零件应重新干燥和润滑。对非金属

材料制成的零部件，清洗所用溶剂不应影响零件表面质量和造成形变。

4．2相同的机械零部件具有互换性。也允许在装配过程中进行修配调整。

4．3只有在设计图纸有规定时才允许对外购件在不影响性能、指标的情况下进行补加工。

4．4机械零部件在装配过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤等可能影响设备性能的其他损伤，因

装配有可能使涂复层局部损伤时，事先应采用相应的预防措施。

4．5弹性零件、如弹簧、簧片、卡圈等装配时，不允许超过弹性限度的最大负荷而造成永久性

变形。

4．6有锁紧定位装置的零部件，在调整完毕后应定位锁紧，锁定时变化不应超过允许的范围。

4.7对要求完全固定的结构应装配牢固，不允许有歪斜、摆动、转动、位移等现象。

4．8各种橡胶、毛毡及其它非金属材料衬垫均应紧贴装配部位，不允许有裂纹或皱折

4．9装配波导法兰盘接口时，应避免歪斜。校正时，禁止硬性扭扳造成截面变形或表面损伤。

4．10止动销，止动钉与跳步机构应能保证锁定精确、可靠、跳步灵活、清晰。控制机构应有防

止扭转和松脱的保护装置。手柄和旋钮不得在轴上发生晃动和滑动。

4．11机构上的刻度盘旋动时端面跳动应小于0.5㎜，刻度盘端面到指针的距离应0.5～1.2㎜范

围内，和刻度盘处理同一平面上的指针盘与刻度盘之间的间隙应为0.25～0.5㎜。

4．12螺装或铆接名牌、标牌前应先用名牌胶固定，待胶固化后再螺装或铆接。

4．13钳装完毕后，在产品内不允许有残留的金属和其他杂物。

5螺装规范

5．1在进行螺装时，螺纹的配合应轻松自如，无过紧、过松和卡住现象。

5．2螺纹紧固零件应平稳锁紧，螺杆不歪斜，起槽无毛刺，棱角无损伤，螺钉、螺栓无滑丝现象。

5．3螺钉、螺栓紧固后螺纹尾端外露长度不得小于1.5～3丝扣，螺纹连接的有效长度不得小于3

丝扣。

5．4沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固零件的表面保持平整，允许稍低于零件表面。（对于小于

M4的螺钉不低于零件表面0.3㎜，大于M5的螺钉不低于零件表面0.5㎜）。

5．5采用螺纹连接时，为防止振动自松