高密度芯片封装中界面分层数值模拟与应用的深度剖析.docx

高密度芯片封装中界面分层数值模拟与应用的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备的性能和功能不断提升，对芯片封装技术提出了更高的要求。高密度芯片封装作为一种先进的封装技术，能够有效提高芯片的集成度、性能和可靠性，在电子行业中占据着举足轻重的地位。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高密度芯片封装的需求更是呈现出爆发式增长。

从通信领域来看，5G网络的建设需要大量高性能、高可靠性的芯片，以满足其对高速数据传输、低延迟和大容量通信的要求。高密度芯片封装技术能够实现芯片的小型化和高性能化，为5G通信设备的发展提供了关键支持。例如，在5G基站中，