回流焊接工艺标准实务指南
工艺适用范围与基础条件
本工艺标准适用于各类锡膏回流焊接制程,为产线工艺整合及异常分析提
供技术依据。规范实施需满足以下基础条件:
设备与材料要求
焊接设备:强制对流热风回流焊炉
焊膏类型:
o锡铅焊膏(63/37比例):MulticoreCR32、KesterR253-5系
列
o无铅焊膏:采用华三认证专用型号
测温标准:需使用与实际生产板热容特性相近的贴
回流焊接工艺标准实务指南
工艺适用范围与基础条件
本工艺标准适用于各类锡膏回流焊接制程,为产线工艺整合及异常分析提
供技术依据。规范实施需满足以下基础条件:
设备与材料要求
焊接设备:强制对流热风回流焊炉
焊膏类型:
o锡铅焊膏(63/37比例):MulticoreCR32、KesterR253-5系
列
o无铅焊膏:采用华三认证专用型号
测温标准:需使用与实际生产板热容特性相近的贴
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