1.目的
使生产作业,有适当处置程序及遵循依据,并符合产品质量要求.
2.范围:围:
SMT制程.
3.定义:
无.
4.权责
1.PE负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定ReflowProfile.
2.QC依据ReflowProfile对回焊炉之工作状态实时管控.
5.内容:
回流焊接前的预备:
取通箱宽度调整样板,调整回流炉轨道宽度调整回流炉轨道宽度(轨道宽度比基板宽轨道宽度比基板宽1~2mm)2mm)。
程序选择与参数设定:依照机种选择程序,并正确设定相关参数(
1.目的
使生产作业,有适当处置程序及遵循依据,并符合产品质量要求.
2.范围:围:
SMT制程.
3.定义:
无.
4.权责
1.PE负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定ReflowProfile.
2.QC依据ReflowProfile对回焊炉之工作状态实时管控.
5.内容:
回流焊接前的预备:
取通箱宽度调整样板,调整回流炉轨道宽度调整回流炉轨道宽度(轨道宽度比基板宽轨道宽度比基板宽1~2mm)2mm)。
程序选择与参数设定:依照机种选择程序,并正确设定相关参数(
文档评论(0)