原创力文档回流焊作业指导书
一、目的与适用范围
本作业指导书旨在规范回流焊工艺过程，确保焊点可靠、外观良好、
生产效率稳定，降低返修率和返工成本。适用于采用表面贴装元件
（SMT）的电子组装生产线，覆盖印刷焊膏、元件上料、回流焊、初
检、后续检测等环节及相应的质量控制与记录要求。
二、术语与定义（简要）
回流焊：通过加热使焊膏中的铅锡合金熔化、与焊盘和元件焊接并
快速冷却定形的工艺过程。
焊膏黏度：焊膏在喷涂和印刷时的流动特性，直接影响焊点形状与
焊接质量。
预热区/风道区/回流区
回流焊作业指导书
一、目的与适用范围
本作业指导书旨在规范回流焊工艺过程，确保焊点可靠、外观良好、
生产效率稳定，降低返修率和返工成本。适用于采用表面贴装元件
（SMT）的电子组装生产线，覆盖印刷焊膏、元件上料、回流焊、初
检、后续检测等环节及相应的质量控制与记录要求。
二、术语与定义（简要）
回流焊：通过加热使焊膏中的铅锡合金熔化、与焊盘和元件焊接并
快速冷却定形的工艺过程。
焊膏黏度：焊膏在喷涂和印刷时的流动特性，直接影响焊点形状与
焊接质量。
预热区/风道区/回流区
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