回流焊作业指导书_finall.pdf

SMT回流焊作业指导书

1.回流焊工艺概述

回流焊是SMT生产中的关键工序,通过熔化电路板焊盘上的锡膏,实现

表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接,形成电气回路。回流焊

工艺质量直接影响产品的焊接质量和可靠性。

2.设备与工具准备

2.1主要设备

回流焊炉(如Heller1809)

钢网印刷机

贴片机

测温仪(KIC测温系统)

K型

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