PCBA手焊作业指导书(SOP)
第一章前言
1.1目的与适用范围
本指导书旨在规范PCBA手工焊接作业流程,确保焊接质量符合IPC-A-
610标准要求。适用于电子制造企业中所有涉及手工焊接的PCBA生产、维修
和返工作业。
1.2术语定义
PCBA:印刷电路板组装件
SOP:标准作业程序
ESD:静电放电
BGA:球栅阵列封装
QFP:四方扁平封装
第二章作业环境要求
2.1静电防护
PCBA手焊作业指导书(SOP)
第一章前言
1.1目的与适用范围
本指导书旨在规范PCBA手工焊接作业流程,确保焊接质量符合IPC-A-
610标准要求。适用于电子制造企业中所有涉及手工焊接的PCBA生产、维修
和返工作业。
1.2术语定义
PCBA:印刷电路板组装件
SOP:标准作业程序
ESD:静电放电
BGA:球栅阵列封装
QFP:四方扁平封装
第二章作业环境要求
2.1静电防护
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