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半导体分立器件封装工岗位工艺安全规程.docx

半导体分立器件封装工岗位工艺安全规程.docx

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    半导体分立器件封装工岗位工艺安全规程

    文件名称：半导体分立器件封装工岗位工艺安全规程

    编制部门：

    综合办公室

    编制时间：

    2025年

    类别：

    两级管理标准

    编号：

    审核人：

    版本记录：第一版

    批准人：

    一、总则

    1.适用范围：本规程适用于从事半导体分立器件封装工艺的全体员工及相关人员。

    2.安全目标：确保半导体分立器件封装工艺过程中的安全生产，防止事故发生，保障员工的生命安全和身体健康，降低生产损失，提高生产效率。

    二、操作前的准备

    1.劳动防护用品：操作人员必须穿戴符合国家标准的安全帽、工作服、防护眼镜、防护手套、防静电鞋等防护

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