原创力文档2026年智能穿戴芯片技术难点与解决方案研究
一、2026年智能穿戴芯片技术难点与解决方案研究
1.1芯片功耗问题
1.1.1采用低功耗设计
1.1.2采用新型材料
1.2传感器集成度问题
1.2.1采用多芯片封装技术
1.2.2采用异构计算技术
1.3芯片尺寸问题
1.3.1采用3D芯片技术
1.3.2采用微纳米加工技术
1.4芯片安全性问题
1.4.1采用加密技术
1.4.2采用安全启动技术
1.5芯片兼容性问题
1.5.1采用通用接口设计
1.5.2采用模块化设计
二、智能穿戴芯片技术发展趋势分析
2.1芯片集成度提升
2.2低功耗设计成为关键
2.3
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