CN100550984C 影像传感元件及其制作方法 （智元科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利说明书

专利号ZL200610146458.3

[51]Int.Cl.

HO4N5/225(2006.01)HO1L27/146(2006.01)

[45]授权公告日2009年10月14日[11]授权公告号CN100550984C

[22]申请日2006.11.8

[21]申请号200610146458.3

[73]专利权人智元科技股份有限公司

地址台湾省台北市南京东路3段68号15楼

[72]发明人黄崇仁陈吉元卢叔东

[56]参考文献

CN2638245Y2004.9.1

US20020173071A12002.11.21CN1567553A2005.1.19

CN1383212A2002.12.4

JP2005-86746A2005.3.31

审查员陈荣华

[74]专利代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人陈亮

权利要求书2页说明书7页附图3页

[54]发明名称

影像传感元件及其制作方法

[57]摘要

200本发明公开了一种影像传感元件，其包括一电路板、一影像传感芯片、多条导线、一第一环状胶体、一第二环状胶体以及一滤光片。影像传感芯片配置于电路板上，且此影像测芯片具有一远离该电路板的主动面。多条导线电性连接影像传感芯片与电路板。第一环状胶体配置于电路板上。第一环状胶体围绕影像传感芯片与包覆这些导线与主动面的周围区域。第二环状胶体配置于第一环状胶体上。滤光片配置于第二环状胶体上以覆盖影像传感芯片。如此，使影像传感芯片不易被灰尘弄脏。

200

200610146458.3权利要求书第1/2页

2

1.一种影像传感元件，包括：

一电路板；

一影像传感芯片，配置于该电路板上，其中该影像传感芯片具有一远离该电路板的主动面；

多条导线，电性连接该影像传感芯片与该电路板；

一第一环状胶体，配置于该电路板上，并围绕该影像传感芯片，且包覆该多条导线与该主动面的周围区域；

一第二环状胶体，配置于该第一环状胶体上；以及

一滤光片，配置于该第二环状胶体上以覆盖该影像传感芯片。

2.如权利要求1所述的影像传感元件，其特征在于，该第一环状胶体的固化温度大于该第二环状胶体的固化温度。

3.如权利要求1所述的影像传感元件，其特征在于，该影像传感芯片还具有一配置于该主动面上的传感区，且部分该第二环状胶体配置于部分该主动面上，并围绕该传感区。

4.如权利要求1所述的影像传感元件，其特征在于，该第一环状胶体为一热固胶。

5.如权利要求1所述的影像传感元件，其特征在于，该第二环状胶体为一紫外光固化胶。

6.如权利要求1所述的影像传感元件，其特征在于，还包括一盖体，配置于该电路板上，并罩住该影像传感芯片，其中该盖体包括：

一镜座，配置于该电路板上，其中该镜座具有一开口，该开口位于该影像传感芯片上方；

一镜筒，螺接于该镜座的该开口处；以及

一透镜，配置于该镜筒内，且该透镜与该影像传感芯片之间的距离可通过该镜筒作调整。

7.如权利要求1所述的影像传感元件，其特征在于，该电路板为可挠性电路板。

200610146458.3权利要求书第2/2页

3

8.一种影像传感元件的制作方法，包括：

提供一电路板；

将一具有一主动面的影像传感芯片配置于该电路板上，使得该主动面远离该电路板；

形成多条导线，以电性连接该影像传感芯片与该电路板；

形成一第一环状胶体于该电路板上，使得该第一环状胶体围绕该影像传感芯片，且包覆该多条导线与该主动面的周围区域；

固化该第一环状胶体；

形成一第二环状胶体于该第一环状胶体上；

将一滤光片配置于该第二环状胶体上以覆盖该影像传感芯片；以及

固化该第二环状胶体。

9.如权利要求8所述的影像传感元件的制作方法，其特征在于，形成该第一环状胶体的方法包括点胶。

10.如权利要求8所述的影像传感元件的制作方法，其特征在于，形成该第二环状胶体的方法包括点胶。

11.如权利要求8所述的影像传感元件的制作方法，其特征在于，该第一环状胶体的固化温度大于该第二环状胶体的固化温度。

12.如权利要求8所述的影像传感元件的制作方法，其特征在于，该第一环状胶体为一热固胶，且固化该第一环状胶体的方法包括加热烘烤该第一环状胶