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半导体光罩项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：半导体光罩生产项目

项目建设性质：本项目属于新建高新技术产业项目，专注于半导体光罩的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端半导体光罩产能缺口，推动半导体产业链关键环节国产化进程。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场及道路硬化占地面积10120平方米；土地综合利用面积50940平方米，土地综合利用率98%，建筑容积率1.18，建筑系数72%，绿化覆盖率6.5%，办公及生活服务