ISP芯片散热技术升级项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
ISP芯片散热技术升级项目
建设单位
深圳智芯散热科技有限公司于2020年8月12日在深圳市南山区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金伍仟万元人民币。核心经营范围包括半导体散热技术研发、散热设备生产与销售、电子元器件配套服务,依法经批准的项目经相关部门许可后开展经营活动。
建设性质
技术升级改造
建设地点
广东省深圳市宝安区福海街道半导体产业园区
投资估算及规模
本项目总投资估算为18650.50万元,其中一期工程投资11280.30万元,二期工程投资7370.20万元。
一期工程投资中,土建改造工程2
您可能关注的文档
最近下载
- 20260109-东证期货-镍年度报告_反转前夕_曙光重现_33页_1mb.pptx VIP
- 2025年青岛西海岸新区自主招生化学试题及答案.docx
- TCAS 1168—2025《道路车辆用铜包铝合金导体高.pdf VIP
- 给排水国标图集-05SS521:预制装配式钢筋混凝土排水检查井.pdf VIP
- 洗涤厂安全生产培训内容课件.pptx VIP
- T_HSSIA 012—2025(边坡防护网)_标准.pdf
- 桥梁冲孔灌注桩专项施工及方案.docx VIP
- 设备验收单(范本通用).doc VIP
- 循环矩阵逆矩阵的求法.docx VIP
- FEA软件:Nastran二次开发_(7).Nastran输出文件处理与后处理.docx VIP
原创力文档

文档评论(0)