2026年-AI系列专题报告AIoT端侧_智能硬件百花齐放_国产SoC大有可为-AI应用.pptxVIP

AI系列专题报告（三）

AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为;投资要点;目录CONTENTS;AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级;4;概述|SoC和MCU有何不同;6;7;8;9;10;11;12;瑞芯微|AIoT SoC芯片平台布局基本形成，发挥芯片组合协同发展优势;恒玄科技|专注超低功耗计算SoC芯片设计，伴随品牌厂商成长;全志科技|打造高性能通用异构计算平台，坚持“SoC+”和“智能大视频”;目录CONTENTS;无线连接|物联网的主要实现方式;物联网无线连接芯片是万物互联的核心;多模无线连接|一枚芯片同时满足多种连接需求是趋势;蓝牙|蓝牙技术快速升级迭代，低功耗蓝牙是主流方案;蓝牙|设备总出货量将呈稳定上升趋势，外围设备推动低功耗蓝牙设备增长;蓝牙音频|LE Audio成为无线音频传输主流解决方案;蓝牙音频|蓝牙技术为音频领域带来变革，音频传输设备出货量持续增长;蓝牙音频芯片性能主要指标包括处理器、蓝牙、功耗、音频性能等;蓝牙数传|为智能手表等可穿戴设备提供强大支持;位置服务|蓝牙6.0新增Channel Sounding功能以满足高精度定位服务需求;Wi-Fi|Wi-Fi终端中智能家居及智能办公领域出货量增长迅速;Wi-Fi|标准的演进旨在提供更快、更稳定、更高效的无线连接;Wi-Fi|Wi-Fi7目前主要用于高端设备，后续