MEMS 器件研发工程师考试试卷及答案.docVIP

MEMS器件研发工程师考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（共10题，每题1分）

1.MEMS的中文全称是__________。

2.MEMS核心微加工工艺之一是__________（如体微加工）。

3.最常用的MEMS结构材料是__________。

4.电容式加速度计包含固定电极和__________电极。

5.高深宽比微结构加工工艺是__________。

6.MEMS封装需解决的关键问题之一是__________（如气密性）。

7.压电MEMS常用材料是__________（如PZT）。

8.微流控MEMS常用微泵类型是__________（如压电微泵）。

9.惯性MEMS典型应用领域是__________（如汽车安全）。

10.MEMS光刻常用正性胶是__________（如AZ系列）。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下属于MEMS高深宽比工艺的是？

A.湿法刻蚀B.LIGAC.离子注入D.薄膜沉积

2.不属于MEMS常用结构材料的是？

A.硅B.二氧化硅C.铁D.氮化硅

3.电容式加速度计检测的核心物理量是？

A.电阻变化B.电容变化C.电压变化D.电流变化

4.MEMS压力传感器敏感膜常用材料是？

A.玻璃B.硅C.塑料D.陶瓷

5.不是MEMS封装常见类型的是？

A.气密性封装B.气透性封装C.陶瓷封装D.塑料封装

6.微机械陀螺基于哪种效应？

A.