- 6
- 0
- 约6.48千字
- 约 11页
- 2026-02-27 发布于重庆
- 举报
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN101332507B
(45)授权公告日2011.03.16
(21)申请号200810070024.9
(22)申请日2008.07.24
(73)专利权人重庆科技学院
地址401331重庆市沙坪坝区重庆市大学城
(72)发明人符春林陈华强邓小玲
(74)专利代理机构北京同恒源知识产权代理有
限公司11275代理人赵荣之
(51)Int.CI.
B22F1/00(2006.01)
B22F3/16(2006.01)
审查员袁雪莲
权利要求书1页说明书4页附图1页
(54)发明名称
一种银粘土以及使用该银粘土制作银制品的方法
制备银粘土抛光
制备银粘土
抛光
银制品
成型
烘干
烧结
配料
CN101332507B本发明公开了一种银粘土,由银粉、铋粉、粘合剂、油脂和水组成,按质量计,其中各组分含量如下:银粉70~80%,铋粉0.3~1.2%,粘合剂5~8%,油脂1~2%,其余为水;所述银粉由平均粒径小于等于0.5μm的银微粉30~40质量%、其余为平均粒径为1~3μm的银微粉组成;本发明的银粘土具有较低的烧结温度,可在
CN101332507B
CN101332507B
您可能关注的文档
- (正式版)DB3702∕T 0016.2-2023 《实景三维青岛建设技术规范 第2部分:三维模型数据采集与处理》.docx
- (正式版)DB3702∕T 18-2023 《市级湿地认定及保护技术规范》.docx
- (正式版)DB3702∕T 20-2023 《劳动能力鉴定智能化服务规范》.docx
- (正式版)DB3702∕T 22-2023 《城市道路交通设施设置规范》.docx
- (正式版)DB3703∕T 5-2021 《猕猴桃栽培技术规程》.docx
- (正式版)DB3703∕T 7.2-2022 《企业信用管理工作指南 第2部分:企业信用管理体系》.docx
- CN101374389B 电路板导孔的制作方法 (清华大学).docx
- CN101374389A 电路板导孔的制作方法 (清华大学).docx
- CN101374386B 印刷电路板的制作方法 (富葵精密组件(深圳)有限公司).docx
- CN101374386A 印刷电路板的制作方法 (富葵精密组件(深圳)有限公司).docx
原创力文档

文档评论(0)