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- 2026-02-27 发布于重庆
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[19]中华人民共和国国家知识产权局
[12]发明专利申请公布说明书
[21]申请号200710076564.3
[51]Int.Cl.
HO5K3/06(2006.01)
HO5K3/26(2006.01)
[43]公开日2009年2月25日[11]公开号CN101374386A
[22]申请日2007.8.24
[21]申请号200710076564.3
[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司
地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾村新源工业区
共同申请人鸿胜科技股份有限公司
[72]发明人叶佐鸿张宏毅陈嘉成
权利要求书2页说明书6页附图1页
[54]发明名称
印刷电路板的制作方法
[57]摘要
本发明涉及一种印刷电路板的制作方法,其提供覆铜基板,并以该覆铜基板进行涂布光阻、对光阻进行曝光显影、蚀刻覆铜基板的铜箔形成导电线路、去除光阻以及电镀处理多个湿制程工序,在所述一个或多个湿制程工序之前,利用常压等离子体对所述湿制程工序需要处理的覆铜基板的表面进行表面处理。该方法改善了覆铜基板表面的性能,从而减小覆铜基板表面与多个湿制程工序中的各种液态处理剂之间的接触角,从而提高印刷电路板制作的品质。
200710076564.3
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