CN101374389B 电路板导孔的制作方法 （清华大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101374389B

(45)授权公告日2010.05.26

(21)申请号200710076554.X

(22)申请日2007.08.24

(73)专利权人清华大学

地址100084北京市海淀区清华大学清华-

富士康纳米科技研究中心401室

专利权人鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

(72)发明人林承贤李文钦姜开利

(51)Int.CI.

HO5K3/42(2006.01)

(56)对比文件

US2003054635A1,2003.03.20,全文.

EP1289354A1,2003.03.05,全文.

审查员王欣

权利要求书1页说明书3页附图2页

(54)发明名称

电路板导孔的制作方法

220122

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CN101374389B本发明涉及一种电路板导孔的制作方法，其包括以下步骤：提供一覆铜基板；于该覆铜基板的铜层表面形成纳米碳材；利用激光于该形成有纳米碳材的覆铜基板上进行钻孔。本发明涉及的电路板导孔的制作方法克服了现有技术导孔的制作方法工艺比较复杂，且在形成导孔的过程中，电路板需要反复浸入化学蚀刻液中从