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Mini-LED背光工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.Mini-LED的芯片尺寸通常小于____μm。

2.Mini-LED背光的核心优势之一是实现____分区调光。

3.常见的Mini-LED封装形式包括COB、CSP和____。

4.Mini-LED背光中，光学膜片通常包含扩散膜、增光膜和____膜。

5.Mini-LED驱动常用的电流控制方式是____控制。

6.Mini-LED背光相比传统LED背光，对比度通常____（填“更高”或“更低”）。

7.Mini-LED的芯片发光层常用的材料体系是____基（如GaN）。

8.局部调光时，暗区的Mini-LED通常处于____状态（填“关闭”或“低亮”）。

9.Mini-LED背光模组的结构从上到下一般为：显示面板、光学膜片组、Mini-LED阵列和____。

10.影响Mini-LED良率的关键工艺之一是____工艺（如固晶、焊接）。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种不是Mini-LED的封装类型？

A.COBB.CSPC.SMDD.QFP

2.Mini-LED背光的局部分区数量越多，通常：

A.对比度越低B.功耗越高C.成本越低D.厚度越厚

3.以下哪个是Mini-LED背光的主要光学优势？

A.无烧屏B.自发光C.高对比度D.响应速度极快

4.Mini-LED芯片的发光波长主要