电子行业深度报告：2026年端侧AI产业深度，应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升-.pdf

·行业深度报告·电子

电子行业深度报告

2026年端侧AI产业深度：应用迭代驱动终2026年02月23日

端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位

阶提升

增持（维持）

[Table_Tag]

[Table_Summary]

投资要点

◼AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，端侧高算力升级推动传统手

机和PC端侧存量市场格局重塑，行业巨头需依托AI软件需求驱动硬行业走势

件创新以巩固地位。AI应用的落地离不开端侧硬件支撑，其快速发展也电子沪深300

持续抬升端侧硬件需求，豆包手机形态、Openclaw带火的MacMini均48%

是端侧AI终端落地的标志性案例。AI应用对端侧硬件算力与效率提出