CN101093136A 利用25℃常温以改善高分子材料制作过程中所破坏物性、化性及生物相容性的干燥方法 （陈丽文）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl.

F26B7/00(2006.01)

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200610086845.2

[43]公开日2007年12月26日[11]公开号CN101093136A

[22]申请日2006.6.21

[21]申请号200610086845.2

[71]申请人陈丽文

地址中国台湾台北市

[72]发明人陈丽文

[74]专利代理机构北京天平专利商标代理有限公司代理人赵海生

权利要求书1页说明书44页附图25页

[54]发明名称

利用25℃常温以改善高分子材料制作过程中所破坏物性、化性及生物相容性的干燥方法

[57]摘要

105080

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50

80

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30

60

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200610086845.2权利要求书第1/1页

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1.一种利用25℃常温以改善高分子材料制作过程中所破坏物性、化性及生物相容性的干燥方法，其步骤包括：

提供一高分子材料；以及

利用一25℃常温干燥以改善高