CIS 芯片产业链协同创新平台建设可行性研究报告.docx

CIS芯片产业链协同创新平台建设可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

CIS芯片产业链协同创新平台建设项目

建设单位

中科芯联（苏州）科技发展有限公司于2023年5月在江苏省苏州市苏州工业园区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片技术研发、技术转让、技术咨询；集成电路设计、制造、销售；产业链协同创新服务；电子元器件、半导体设备及配件销售等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元，其中