CN101547574B 电路板基板及具有断差结构的电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101547574B

(45)授权公告日2011.03.30

(21)申请号200810300779.3

(22)申请日2008.03.28

(73)专利权人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼

专利权人鸿胜科技股份有限公司

(72)发明人何东青汪明朱云丽李文钦

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

(56)对比文件

US6740540B2,2004.05.25,

CN1716073A,2006.01.04,

JP2006032947A,2006.02.02,

US2004078968A1,2004.04.29,

审查员谢绍俊

权利要求书1页说明书6页附图5页

(54)发明名称

电路板基板及具有断差结构的电路板的制作方法

(57)摘要

CN101547574B一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括在压合第一基板和第二基板前在第一基板的导电线路层设置贴装区；于第二基板的导电层表面中部设置第一去除区、第二去除区及与贴装区形状及尺寸匹配的第三去除区，并在第三去除区相对