东吴证券-电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdfVIP

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  • 2026-02-28 发布于江苏
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东吴证券-电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf

电子行业深度报告

端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构2026年02月27日

增持(维持)

证券分析师陈海进

[Table_Tag]执业证书:S0600525020001

[Table_Summary]

投资要点

chenhj@

◼云端模型:能力边界外扩与成本重构并行。云端大模型作为端侧AI能

力演进的源头变量,其评价体系正在从单纯能力指标转向能否真正把任行业走势

务完成。基于这一目标,2026年以来海外头部厂商正围绕代码能力与多

Agent体系展开密集布局。代码模型方面,智能体时代的推理需求正沿电子

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