东吴证券-2026年度半导体设备行业策略：看好存储-先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇.pdfVIP

证证券研究报告券研究报告

2026年度半导体设备行业策略：

看好存储先进逻辑扩产，

设备商国产化迎新机遇

首席证券分析师：周尔双

执业证书编号：S0600515110002

zhouersh@

证券分析师：李文意

执业证书编号：S0600524080005

liwenyi@

2026年2月27日

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投资要点

⚫AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市

场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升

，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3DNAND向400层以上

堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本

开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。

⚫制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积价值量提升。先进制程结构复杂化带动图形化环节投资强度提

升。逻辑端GAA结构、存储端高层数3D堆叠，对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）以及ALD等

原子级沉积技术提出更高要求。刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋

势。多重曝光、先进金属材料替代及新型结构引入，使设备数量与工艺复杂度同步提升，设备投资呈现“技

术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应，核心平台型设备商与细分龙头有望持续受益。

⚫外部制裁强化自主可控逻辑，国产替代进入加速阶段。美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设

备出口限制，中国大陆作为全球最大设备需求市场，进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环

节国产化率仍低于25%。在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购。

测算显示半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，仍具备广阔提

升空间。平台型厂商覆盖面扩大、技术持续突破，将在先进制程与先进封装领域获得更大份额。

⚫投资建议：重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中

科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长

川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】。

⚫风险提示：半导体行业投资不及预期，设备国产化进程不及预期，技术迭代及工艺路线变化风险。

目录

一、国产设备商业绩高增，持续加大研发投入

二、看好先进逻辑+存储扩产，技术节点进步带来

资本开支持续上行

三、制程迭代带动设备放量，设备商刻蚀、薄膜沉

积形成差异化布局

四、看好外部制裁加码内部政策支持，设备商技

术持续进步带来国产化率提升

五、AI国产算力快速发展，看好先进封装高端测

试机产业机遇