CN101442885A 电路板导孔的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl.

HO5K3/42(2006.01)

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200710202600.6

[43]公开日2009年5月27日[11]公开号CN101442885A

[22]申请日2007.11.20

[21]申请号200710202600.6

[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

共同申请人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人魏立国黄斯民涂致逸

权利要求书2页说明书5页附图4页

[54]发明名称

电路板导孔的制作方法

[57]摘要

提供具有至少一个过孔的覆铜基材进行化学镀铜工序以在过孔的孔壁形成化学铜层烘烤所述覆铜基材进行电镀铜工序以在孔壁的化学铜层上形成电镀铜层本发明提供一种电路板导孔的制作方法，包括步骤：提供具有至少一个过孔的覆铜基材；进行化学镀铜工序以在过孔的孔壁形成化学铜层；烘烤所述覆铜基材，以去除化学铜层中的水分；进行电镀

提供具有至少一个过孔的覆铜基材

进行化学镀铜工序以在过孔的孔壁形成化学铜层

烘烤所述覆铜基材

进行电镀铜工序以在孔壁的化学铜层上形成电镀铜层

200710202600.6权利要求书第1/2页

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【权利要求1】一种电路板导孔的制作方法，包括步骤：

提供具有至少一个过孔的覆铜基材；

进行化学镀铜工序以在过孔的孔壁形成一层化学铜层；

烘烤所述覆铜基材，以去除化学铜层中的水分；

进行电镀铜工序以在孔壁的化学铜层上形成一层电镀铜层，从而将所述过孔制成导孔

【权利要求2】如权利要求1所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，烘烤

所述覆铜基材的温度为100~150摄氏度。

【权利要求3】如权利要求2所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，烘烤

所述覆铜基材的时间为1~4个小时。

【权利要求4】如权利要求1所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，烘烤

所述覆铜基材后，化学铜层的表面形成了一层氧化铜层，进行电镀铜工序之前，还包括去除所述氧化铜层的步骤。

【权利要求5】如权利要求4所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，去除

氧化铜层的方法为将覆铜板置于硫酸溶液、硫酸-过氧水混合溶液或硫酸-硫酸钠混合溶液中清洗。

【权利要求6】如权利要求1所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，所述

覆铜基材包括至少二表面铜层及至少一树脂层，在进行电镀铜工序之前，还包括一遮蔽表面铜层并露出过孔的步骤。

【权利要求7】如权利要求6所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，通过压干膜、曝光及显影工序遮蔽表面铜层并露出过孔。

【权利要求8】如权利要求1所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，所述

电镀铜层的厚度为5~30微米。

【权利要求9】如权利要求1所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，所述

200710202600.6权利要求书第2/2页

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化学镀铜工序包括清洗、粗化、预浸、活化及沉铜。

【权利要求10】如权利要求1所述的电路板导孔的制作方法，其特征在于，所述化学铜层的厚度为0.1~3微米。

200710202600.6说明书第1/5页

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电路板导孔的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板导孔的制作方法。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，由于其具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi,A.等人于1992年发表于IEEE

Trans.onComponents,Packaging,andManufacturingTechnology的文献Highdensitymultilayerprintedcirc