CN101426342A 镂空柔性电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200710202327.7

[51]Int.Cl.

HO5K3/06(2006.01)

H05K1/03(2006.01)

[43]公开日2009年5月6日[11]公开号CN101426342A

[22]申请日2007.10.31

[21]申请号200710202327.7

[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

共同申请人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人叶佐鸿黄晓君陈嘉成

权利要求书2页说明书5页附图6页

[54]发明名称

镂空柔性电路板的制作方法

[57]摘要

提供柔性基材，其包括导电层及位于导屯层一侧的绝缘层在绝缘层的预定区域蚀刻形成第一开口将所述导电层制成导电图形在导电层的另一侧贴覆覆盖层本发明提供一种镂空柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性基材，所述柔性基材包括导电层及位于导电层一侧的绝缘层；蚀刻以使得绝缘层的预定区域形成第一开口；将导电层制成导电图形，并在导电层的另一侧贴覆覆盖层，从而部分导电图形从第一开口处露出，形成一

提供柔性基材，其包括导电层及位于导屯层一侧的绝缘层

在绝缘层的预定区域蚀刻形成第一开口

将所述导电层制成导电图形

在导电层的另一侧贴覆覆盖层

200710202327.7权利要求书第1/2页

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【权利要求1】一种镂空柔性电路板的制作方法，包括步骤：

提供一柔性基材，所述柔性基材包括导电层及位于导电层一侧的绝缘层；

以绝缘层的蚀刻液蚀刻绝缘层，在绝缘层的预定区域形成第一开口，从而使部分导电层从第一开口处露出；

将所述导电层制成导电图形；

在导电层的另一侧贴覆覆盖层。

【权利要求2】如权利要求1所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，

在以绝缘层的蚀刻液蚀刻绝缘层之前，还包括在绝缘层上形成光阻层，将光阻层曝光、显影,从而在光阻层上预定区域形成与第一开口相对应的第三开口的步骤。

【权利要求3】如权利要求2所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，在以绝缘层的蚀刻液蚀刻绝缘层之后，还包括一去除光阻层的步骤。

【权利要求4】如权利要求1所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，

在以绝缘层的蚀刻液蚀刻绝缘层之前或在绝缘层的预定区域形成第一开口之后，进行将导电层制成导电图形的步骤。

【权利要求5】如权利要求4所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，

通过在导电层上压干膜、曝光、显影、以导电层的蚀刻液蚀刻导电层、剥除干膜而将导电层制成导电图形。

【权利要求6】如权利要求1所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖层具有与第一开口相对应的第四开口。

【权利要求7】如权利要求1所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，

所述绝缘层和导电层之间还具有一粘胶层，在以绝缘层的蚀刻液蚀刻绝缘层后，再以粘胶层的蚀刻液蚀刻粘胶层，使得粘胶层的预定区域形成与第一开口相对应的开口。

【权利要求8】如权利要求1所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，

所述绝缘层的材料为聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基

200710202327.7权利要求书第2/2页

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丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物或者其组合物。

【权利要求9】如权利要求1所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层的蚀刻液为碱性溶液。

【权利要求10】如权利要求9所述的镂空柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层的蚀刻液包括氢氧化钾和一乙醇胺。

200710202327.7说明书第1/5页

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镂空柔性电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，尤其涉及一种镂空柔性电路板的制作方法。

背景技术

随着聚酰亚胺膜等柔性材料在电子工业中的广泛应用(请参见Sugimoto,E.在1989发表于IEEEElec