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集成电路建设项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产10万片高性能集成电路芯片建设项目

建设单位

华芯微电（苏州）有限公司于2024年3月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括集成电路芯片设计、制造、封装测试；半导体器件研发、生产及销售；电子产品技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区

投资估算及规模

本项目总投资估算为356800万元，其中一期工程投资213800万元，二期工程投资143000万元。

一期工程建设投资中，土建