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红外热成像敏感元件项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：红外热成像敏感元件项目

建设性质：本项目属于新建高新技术产业项目，专注于红外热成像敏感元件的研发、生产与销售，旨在填补国内中高端红外热成像敏感元件市场的部分空白，推动我国红外探测技术的产业化应用。

项目占地及用地指标：本项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.26平方米；规划总建筑面积59200.42平方米，其中绿化面积3380.02平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10850.08平方米；土地综合利用面积51670.36平方米，土地综合利