年产9万片GPU芯片用金属掩膜版量产可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称:年产9万片GPU芯片用金属掩膜版项目
项目建设性质:该项目属于新建工业项目,专注于GPU芯片用金属掩膜版的研发、生产及销售业务,致力于填补国内高端掩膜版量产领域的空白,提升我国半导体核心材料自主供应能力。
项目占地及用地指标:项目规划总用地面积52000平方米(折合约78亩),建筑物基底占地面积37440平方米;规划总建筑面积62400平方米,其中生产车间42840平方米、研发中心6240平方米、办公用房4680平方米、职工宿舍3120平方米、配套设施5520平方米;绿化面积3380平方米,场
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