SMT贴片项目可行性研究报告.docx

项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

SMT贴片项目

项目建设性质

该项目属于新建工业项目，主要从事SMT贴片的生产、加工及相关配套服务投资建设业务。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37850.25平方米；项目规划总建筑面积58600.52平方米，绿化面积3380.15平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10769.96平方米；土地综合利用面积51990.36平方米，土地综合利用率100.00%。

项目建设地点

该“SMT贴片投资建设项目”计划选址位于江苏省苏州市工业园区。苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间的重