CN101657072A 电路板制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl.

HO5K3/42(2006.01)

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200810304044.8

[43]公开日2010年2月24日[11]公开号CN101657072A

[22]申请日2008.8.19

[21]申请号200810304044.8

[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

共同申请人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人蔡崇仁黄昱程张宏毅林承贤

权利要求书2页说明书5页附图4页

[54]发明名称

电路板制作方法

[57]摘要

本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供包括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导电层与第二导电层的电路基板，该电路基板形成有预制孔。在该预制孔的孔壁及第一导电层与第二导电层的表面化学镀金属层。在形成在该第一导电层与第二导电层表面的金属层表面分别形成光阻层，使预制孔外露。在该预制孔内电镀导电金属，并将该预制孔填满，去除光阻层。该电路板制作方法可提高电路板制作质量。

200810304044.8