年产 3 亿颗 CIS 芯片先进封装测试中心建设可行性研究报告.docx

年产3亿颗CIS芯片先进封装测试中心建设可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产3亿颗CIS芯片先进封装测试中心建设项目

建设单位

华芯微电科技（苏州）有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片封装测试、集成电路设计、半导体器件研发、电子产品销售及技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园内，该园区位于苏州市东部，是国家电子信息产业基地核心区，聚集了大量半导体及配套企业，产业基础雄厚，交通便捷，基础设施完