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CIS芯片测试设备研发制造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

CIS芯片测试设备研发制造项目

建设单位

苏州芯测智能装备有限公司于2023年6月在江苏省苏州市苏州工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体设备研发、生产、销售；集成电路测试服务；电子元器件制造；智能装备技术推广服务等，依法经批准的项目经相关部门许可后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州市苏州工业园区半导体产业园区

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资51900万元，二期工程投资34600万元。

一期工程