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年产300万颗智能汽车毫米波雷达控制芯片开发项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产300万颗智能汽车毫米波雷达控制芯片开发项目

建设单位

华芯智联半导体（苏州）有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、开发、生产及销售；智能汽车电子元器件研发；集成电路制造（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区金鸡湖大道东延段智能制造产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为186500万元，其中一期工程投资108300万元，